10 层二阶 HDI 板定制｜盲埋孔 / 激光钻孔 / 任意层互联，赋能 AI 主板等高算力应用

在 AI 主板、高端服务器等高算力设备对电路集成度和信号传输速度要求激增的背景下，10 层二阶 HDI 板凭借盲埋孔、激光钻孔及任意层互联技术，成为突破算力瓶颈的关键载体。我们专注于 10 层二阶 HDI 板定制，以先进工艺满足高算力应用的复杂需求，为设备高性能运行提供坚实支撑。

核心参数

层数：10 层二阶 HDI 结构

盲埋孔规格：激光盲孔直径 0.08-0.12mm，埋孔直径 0.15-0.25mm，孔位精度 ±0.01mm

线宽线距：1.2mil/1.2mil，支持超密布线

任意层互联：实现 1-10 层任意层间直接连接，信号传输路径缩短 30%

板厚：1.6-2.0mm，厚度公差 ±0.06mm

表面处理：沉金（金厚 0.1-0.15μm）、化学镍金，耐插拔次数≥1000 次

工艺亮点

二阶 HDI 精密制造：采用激光直接成像（LDI）与分步压合工艺，实现二阶盲埋孔精准成型，层间对位偏差≤0.008mm，满足任意层互联的高精度要求。

高速信号优化：通过低损耗基材（介电常数 3.6±0.2）与差分阻抗控制（85Ω±5%），支持 25Gbps 高速信号传输，插入损耗≤-1.5dB@12GHz，确保高算力设备的信号完整性。

散热性能增强：集成铜浆填孔与厚铜层（2oz）设计，导热系数提升至 2.0W/(m・K)，有效散发高算力芯片工作时产生的热量，降低设备因过热导致的性能衰减。

全生命周期可靠性：每块板经过 1000 小时高温高湿测试（85℃/85% RH）、1000 次温度冲击（-55℃~125℃）及信号完整性测试，良率稳定在 99.2% 以上。

客户案例

为某 AI 芯片企业定制 10 层二阶 HDI 板，应用于其新一代 AI 训练主板。该主板需搭载多颗高算力芯片，传统 PCB 因布线限制无法满足信号传输需求。我们通过任意层互联设计与激光盲孔技术，实现芯片间高速信号直连，主板算力提升 40%，信号延迟降低 25%，帮助客户的 AI 训练设备顺利通过性能测试，已进入批量商用阶段。

应用领域

AI 计算：AI 训练主板、推理服务器、边缘计算设备

高端服务器：云计算服务器主板、数据中心交换机

自动驾驶：域控制器主板、高算力车载计算平台

精密仪器：高端半导体测试设备、量子计算控制板

品牌实力展示

拥有 20 年 HDI 板研发制造经验，具备 10 层二阶 HDI 板成熟定制能力，年产能达 50 万㎡。配备 4 条高端 HDI 生产线，其中激光钻孔设备为日本进口，精度达行业领先水平。通过 ISO9001、IATF16949、ISO14001 认证，技术团队含 8 名资深 HDI 设计专家，可提供 72 小时快速打样服务。已与英伟达、华为海思等企业建立合作，累计交付 10 层二阶 HDI 板超 200 万片，成为高算力应用领域的核心供应商。