各类型PCB制造厂家｜FPC 硬板 软硬结合｜全工艺支持

各类型PCB制造厂家｜FPC 硬板 软硬结合｜全工艺支持

在智能化、轻量化趋势下，电子设备对电路板提出更高要求。我们专注全品类PCB智造，覆盖刚性板、柔性板（FPC）及软硬结合板，以一站式服务满足多元场景需求！

�� 多品类核心优势
• 刚性板：支持2-30层高精度制作，最小线宽/间距达4mil/4mil，适配BGA/QFN等精密封装；
• 柔性板（FPC）：采用PI/PET基材，动态弯折次数＞10万次，轻薄至0.05mm厚度；
• 软硬结合板：刚柔一体设计，突破传统连接限制，适应三维空间布局。

�� 尖端工艺能力
• FPC激光切割+精密钻孔，公差控制在±0.05mm以内；
• 刚挠结合处采用阶梯式压合工艺，杜绝分层隐患；
• 支持沉金/镀银/OSP等多种表面处理，满足无铅焊接与长期可靠性；
• 全流程AOI+XRAY检测，良率稳定≥98%。

�� 典型应用案例
✔️ 某可穿戴品牌：0.1mm超薄FPC用于智能手表，实现曲面贴合；
✔️ 汽车电子厂商：软硬结合板集成仪表盘+触控屏，提升装配效率；
✔️ 医疗设备商：8层刚挠结合板应用于内窥镜，耐弯折性能优异。

广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。作为全工艺覆盖的源头厂商，我们提供从设计优化到批量交付的一站式服务，工程师在线协助DFM分析，规避设计风险。月产能超10万㎡，准时交付率＞99%，助力您抢占创新先机！

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