HDI多阶线路板加工｜支持任意层互联＋高速材料

在5G通信、AI芯片与智能硬件爆发的时代，传统PCB已无法满足高密度、高速度的设计需求。鼎纪电子以HDI多阶线路板加工技术为核心，突破层间互联限制，结合高速材料工艺，为复杂电路设计提供“超精密”解决方案，助力客户抢占技术制高点！

· 层数结构：支持1+N+1至6+N+6任意阶互联，盲埋孔密度高达3000孔/㎡，最小孔径仅4mil。

· 线宽线距：3mil/3mil超微细节，搭配低损耗介电材料（Dk≤3.8），信号传输延迟降低40%。

· 材料适配：高频板材（罗杰斯RO4350B）、高速覆铜板（IT-180A）可选，兼容10GHz以上高频场景。

· 表面处理：沉金+ENIG双工艺保障，耐插拔次数超1000次，抗氧化性能提升3倍。

· 激光盲孔+真空镀铜：采用紫外激光钻孔技术，孔壁粗糙度Ra≤0.8μm，配合脉冲电镀实现无瘤化铜层，确保3μm超薄介质层均匀性。

· 阻抗控制黑科技：通过仿真软件预判信号完整性，公差控制在±5%以内，满足PCIe 4.0、DDR5等协议要求。

· 全流程自动化产线：从LDI曝光到AOI检测，全程数据追溯，良品率稳定99.8%以上。

某头部AI服务器厂商需在2U机箱内集成128层算力模组，鼎纪团队通过6阶HDI堆叠设计，将总线带宽提升至1.6TB/s，功耗降低25%，助力客户拿下千万级数据中心订单。

· 尖端科技：GPU显卡、光模块、卫星通信终端

· 汽车电子：自动驾驶域控制器、车载雷达

· 医疗设备：便携式超声仪、植入式神经刺激器

· 航空航天：星载计算机、相控阵天线

鼎纪电子拥有CNAS认证实验室及20+项HDI专利技术，服务华为、特斯拉等全球TOP50企业。我们以“研发-打样-量产”全周期服务模式，承诺72小时交付样品，批量订单良品率赔付保险，用硬核技术为您的产品赋能！

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