SLP级HDI线路板打样｜微细线路与高密度互联制造能力

SLP级HDI线路板打样｜微细线路与高密度互联制造能力
在5G通信、AI芯片及微型化电子设备爆发的时代，SLP（类载板）级HDI线路板以“超精密、高密度、高性能”为核心，成为高端电子设计的突破性解决方案。鼎纪电子凭借行业领先的微细加工与互联技术，为客户提供最高14层、线宽/线距低至3/3mil的SLP级HDI打样服务，助力复杂电路设计实现小型化与高频高速传输的完美平衡。

核心参数

· 层数：最高14层，支持盲埋孔、叠孔工艺

· 线宽线距：3/3mil起，满足微小器件高密度布线需求

· 孔径精度：激光钻孔最小孔径0.1mm，公差±0.02mm

· 表面处理：沉金、化学锡、ENIG等，适配高频信号稳定性

· 材料选择：FR-4、高频罗杰斯板材，兼容多种应用场景

工艺亮点

· 微米级成像技术：采用LDI激光直接成像设备，确保3mil线路精准对位，杜绝短路/断路风险。

· 堆叠结构优化：任意层互连（Anylayer）设计，减少过孔占用空间，提升信号传输效率30%以上。

· 热管理强化：通过仿真验证散热通道，结合厚铜工艺（最大3OZ），保障高功率器件稳定运行。

· 全流程品控：从内层线路到阻焊层，每道工序经AOI自动检测+飞针测试，良品率高达99.8%。

客户案例
某全球Top3智能手机品牌在开发折叠屏手机时，需将主板尺寸压缩至传统机型60%，同时承载5G毫米波模组。鼎纪电子通过6层SLP级HDI方案，以3mil微线宽实现多模组共存，最终主板厚度仅0.8mm，助力客户提前3个月量产，单品销量突破千万台。

应用领域

· 消费电子：折叠屏手机、TWS耳机、VR/AR设备

· 车载系统：自动驾驶域控制器、车载雷达

· 工业控制：高精度伺服驱动器、边缘计算模块

· 医疗电子：可穿戴监测设备、便携式超声仪

品牌实力展示
鼎纪电子深耕HDI领域12年，拥有2条全制程SLP产线，获ISO13485医疗认证及IATF16949汽车电子资质。我们以“技术共创”为理念，与华为、大疆等企业建立联合实验室，累计交付超50万款HDI样板，快速响应打样周期最快72小时。无论是前沿研发还是规模量产，鼎纪以“精微制造专家”的定位，持续为全球创新者提供可靠支撑。