2.4.1 由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：
  1 Signal 1 元件面、微带走线层
  2 Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
  3 Ground
  4 Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）
  5 Signal 4 带状线走线层
  6 Power
  7 Signal 5 内部微带走线层
  8 Signal 6 微带走线层

2.4.2 是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制
  1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
  2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
  3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层
  4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
  5 Ground 地层
  6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层
  7 Power 地层，具有较大的电源阻抗
  8 Signal 4 微带走线层，好的走线层
2.4.3 最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
  1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层
  2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
  3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层 高速下载
  4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
  5 Ground 地层
  6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层
  7 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
  8 Signal 4 微带走线层，好的走线层
2.5 小结
对于如何选择PCB设计用几层PCB板和用什么方式的叠层，要根据板上信号网络的数量，器件密度，PIN密度，信号的频率，板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综合考虑。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的PCB设计应尽量采用多层PCB板PCB设计。为得到好的EMI性能最好保证每个信号层都有自己的参考层。
  PCB叠层参考：
  2层 S1和地，S2和电源
  4层 S1，地，电源，S2
  6层 S1，S2，地，电源，S3，S4
  6层 S1，地，S2，S3，电源，S4
  6层 S1，电源，地，S2，地，S3
  8层 S1，S2，地，S3，S4，电源，S5，S6
  8层 S1，地，S2，地，电源，S3，地，S4
  10层 S1，地，S2，S3，地，电源，S4，S5，地，S6
  10层 S1，S2，电源，地，S3，S4，地，电源，S5，S6