多层PCB线路板，全名为Printed Circuit Board with Multiple Layers,是一种广泛应用于电子设备制造的印刷电路板。它是由许多互相独立的导电层压合而成的一种电路板，这些导电层可以是铜箔或铝箔。
多层PCB线路板的结构复杂，一般由以下几层组成：基板、中间层、顶层和保护层。其中，基板是整个电路板的基础，通常由玻璃纤维增强塑料(GRP)或环氧树脂等材料制成；中间层则包括信号层和电源层等，用于传输信号和供电；顶层则是丝印层，用于标识元器件和焊盘；保护层则用于保护电路板不受外界环境的影响。
多层PCB线路板的主要特点如下：
 
高可靠性：由于采用了多层结构，多层PCB线路板具有更高的抗干扰能力和更低的电磁兼容性问题。
 
高密度布线：多层PCB线路板可以在有限的空间内实现高密度的布线，提高了电路的性能和能效。
 
灵活性：通过调整中间层的布局和设计，可以满足不同类型的电路需求，如高速信号传输、大功率处理等。
 
可重复性好：由于各层都是独立的，如果某一层的制造出现问题，只会影响到该层，而不会影响到其他层。
总的来说，多层PCB线路板因其独特的结构和功能优势，已经成为现代电子设备制造的重要组成部分。