一、引言
随着电子技术的发展，对高性能、高密度、高可靠性的电路板需求日益增长。在这样的背景下，
多层PCB电路板(Multilayer PCB)逐渐成为主流趋势，而传统的双层PCB(Double-layer PCB)则面临着挑战。本文将详细介绍多层与双层电路板的区别，以及设备选型和制造工艺的不同。
二、多层PCB与双层PCB的区别
1.层数差异：多层PCB通常具有2层或更多层，而双层PCB只有2层。
2.信号完整性：多层PCB可以实现更复杂的信号路径，有助于提高信号完整性，减少电磁干扰和串扰。
3.电源分布：多层PCB可以更好地进行电源分布，降低电源噪声。
4.散热性能：多层PCB由于表面积更大，散热性能更好。
5.成本：多层PCB的制造成本相对较高，但在性能和可靠性方面具有优势。
三、设备选型与制造工艺
1.设备选型：对于多层PCB,需要使用高精度的印刷机和曝光设备，以确保各层之间的精确对准和良好的电气连接。
2.制造工艺：多层PCB的制造过程相较于双层PCB更为复杂，涉及多道工序，如钻孔、镀铜、蚀刻等。此外，多层PCB还需要采用更高级的光刻和阻焊技术。
