随着电子产品的不断发展，人们对电子产品的要求也越来越高。传统的PCB板已经无法满足现代电子产品对信号传输速度、稳定性和可靠性等方面的要求。因此，
PCB板软硬结合技术的应用逐渐成为电子产品领域的一个重要趋势。
PCB板软硬结合技术是指将柔性电路层(FPC)与刚性电路层(PCB)相结合，从而实现更复杂的电路设计和更高的性能。相比于传统的PCB板，软硬结合技术具有以下几个优势：
1. 更灵活的设计：软硬结合技术可以通过FPC的弯曲和拉伸来实现更灵活的设计，从而满足不同形状和尺寸的电子产品的需求。
2. 更小的体积：由于软硬结合技术可以将FPC与PCB相结合，因此可以减少产品的体积和重量，从而提高产品的便携性和易用性。
3. 更高的可靠性：由于软硬结合技术可以将FPC与PCB相结合，因此可以减少电路之间的连接，从而降低电路故障的风险。
4. 更快速的信号传输：由于软硬结合技术可以将FPC与PCB相结合，因此可以实现更快的信号传输速度和更高的信号完整性，从而提高产品的性能和用户体验。
总之，PCB板软硬结合技术在电子产品领域中的应用已经成为一个不可忽视的趋势。通过采用软硬结合技术，电子产品制造商可以实现更灵活的设计、更小的体积、更高的可靠性和更快速的信号传输，从而提高产品的竞争力和市场份额。
