1. 层间连接
 
多层HDI板的制造过程中，层间连接是一个关键问题。由于不同材料的热膨胀系数和热导率不同，当温度变化时，可能会导致层间的应力分布不均匀，从而影响电路板的性能。为了解决这个问题，可以采用以下方法：
 
- 选择合适的基材和覆铜箔材料，以保证它们具有良好的热膨胀系数和热导率匹配；
- 在层压过程中，采用精确的温度控制和压力控制，以确保各层之间的热应力分布均匀；
- 在层间添加适当的粘合剂，以提高层间的粘接强度。
 
2. 微细线宽和尺寸控制
 
在多层HDI板制造过程中，微细线宽和尺寸控制也是一个重要的挑战。由于 HDI 电路板的线宽通常在几微米至数十微米之间，因此在制造过程中需要精确控制线宽和尺寸。为了解决这个问题，可以采用以下方法：
 
- 采用高精度的刻蚀设备和技术，以实现精确的线宽控制；
- 在刻蚀过程中，采用化学腐蚀或电化学腐蚀等方法，以减少对基材的损伤；
- 通过调整刻蚀条件和工艺参数，以实现对尺寸的精确控制；
- 对成品进行严格的质量检测和筛选，以确保 HDI 电路板的线宽和尺寸符合设计要求。
 
3. 其他制造挑战及解决方案
 
除了层间连接和微细线宽问题外，多层HDI板制造过程中还可能面临其他挑战，如表面粗糙度、翘曲等问题。针对这些问题，可以采取以下措施：
 
- 采用先进的光刻技术和图形设计软件，以提高 HDI 电路板的表面质量和可靠性；
- 在生产过程中，采用合适的环境控制措施，以减少翘曲现象的发生；