随着科技的不断发展，HDI(高密度互连)技术在电子设备中的应用越来越广泛。
HDI PCB设计作为实现高密度互连的关键环节，其设计规则和注意事项对于保证产品质量和性能具有重要意义。本文将概述HDI PCB设计中的常见规则和注意事项，包括线路宽度、间距、阻抗控制等方面，帮助读者更好地了解HDI PCB设计的基本知识和技巧。
1. 线路宽度
HDI PCB设计中，线路宽度是一个重要的参数。线路宽度过小会导致信号传输延迟增加，而线路宽度过大则会增加成本。因此，在设计过程中需要根据信号频率、传输距离等因素综合考虑，合理选择线路宽度。一般来说，高频信号的线路宽度应尽量保持较窄，低频信号则可以适当放宽。
2. 间距
HDI PCB设计中，间距是指相邻导线之间的距离。间距的大小直接影响到信号传输的质量。通常情况下，间距越小，信号传输速度越快，但同时也容易受到干扰。因此，在设计过程中需要根据具体的应用场景和信号特性，合理设置间距。一般来说，高速信号的间距应尽量保持较小，而低速信号则可以适当放宽。
3. 阻抗控制
HDI PCB设计中，阻抗控制是保证信号传输质量的重要手段。由于HDI板子的特殊性，其上的各种走线和层间连线可能会导致电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。为了减小这些干扰对系统性能的影响，需要在设计过程中进行阻抗控制。具体方法包括使用合适的地层、匹配线路的阻抗、采用滤波器等措施。通过合理的阻抗控制，可以有效提高HDI PCB的信号传输质量和可靠性。
