1. 覆铜板
 
覆铜板是HDI PCB的基础材料之一，它具有良好的导电性和机械性能。覆铜板通常由纸基和树脂基两部分组成，其中纸基负责提供良好的导电性，而树脂基则负责提供机械强度和耐热性。覆铜板的主要性能特点包括：
 
- 高导电性：覆铜板具有良好的导电性能，可以有效地传输电流；
- 高强度：覆铜板具有较高的机械强度，可以承受较大的应力；
- 高耐热性：覆铜板可以在高温环境下保持稳定的性能；
- 可加工性好：覆铜板易于加工成各种形状和尺寸的HDI PCB。
 
适用场景：覆铜板广泛应用于高速信号传输线路、高频电路、高性能计算等领域。
 
2. 聚酰亚胺薄膜
 
聚酰亚胺薄膜是一种高性能的绝缘材料，具有优异的电气性能、机械性能和化学稳定性。聚酰亚胺薄膜的主要性能特点包括：
 
- 高介电常数：聚酰亚胺薄膜具有较高的介电常数，可以有效地隔离电磁干扰；
- 高热阻值：聚酰亚胺薄膜具有较高的热阻值，可以有效地阻止热量传递；
- 高强度：聚酰亚胺薄膜具有较高的机械强度，可以承受较大的应力；
- 高化学稳定性：聚酰亚胺薄膜对大多数化学物质具有较好的稳定性。
 
适用场景：聚酰亚胺薄膜广泛应用于高频电路、高速数据传输线路、航空航天等领域。
 
3. 其他常用材料
 
除了覆铜板和聚酰亚胺薄膜之外，HDI PCB还常用其他材料，如玻璃纤维布、环氧树脂等。这些材料的性能特点和适用场景如下：
 
- 玻璃纤维布：具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于多层HDI PCB的结构设计；
- 环氧树脂：具有较好的耐热性和化学稳定性，适用于高温环境下的HDI PCB制作。